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点胶机-b—sports必一

2023-05-22 来源: bojay

点胶机作为电子产品生产组装的关键工序,广泛应用于3c行业、smt行业、半导体行业、新能源行业等;主要相关的产品如手机、智能手表、vr眼镜、汽车电子等,与我们日常生活息息相关,传统的工艺如pcb板underfill&coating、dam&fill、tp粘接曲面屏边框工艺、mems封装工艺、汽车水冷板导热胶工艺、pcba插件板rtv点胶工艺、mililed点胶工艺、vcm/ccm摄像头点胶工艺、屏幕遮光/保护点胶工艺等;


随着电子产品愈加便携式、轻量化、集成化的发展趋势,在产品的生产组装过程中,对于点胶工序的工艺要求在传统工艺的基础上,也有了新的更高的需求,主要体现在以下几个方面:


l  精度控制

最高可达um级别的位置精度和平面精度,以满足高度集成,细小区域内的点胶要求

l  微量应用

最小单点胶量可达0.01mg,最小点径可达100um,以满足微小元器件的粘接固定、保护、导电等关键性能需求;

l  闭环控制

对胶量、点胶外观效果进行检测,实时闭环控制,以满足批量化、高效率的生产需求,减少人为干预;

l  整线b—sports必一的解决方案

点胶工艺作为产品生产组装工艺的关键工序,与前后工序有这紧密的联系,整线b—sports必一的解决方案可以给客户提供更低的综合成本、更低风险和更有价值的产品服务;

l  更简单的设备调试及维护

点胶机包含点胶机台运动控制部分和阀体流体控制部分,前期工艺调试及维护包含软件编程、运动参数调试、阀体参数调试、点胶效果调试、阀体拆装清洗维护等过程,对操作人员有较高的技术要求和工艺经验要求,客户对简化调试难度,减少维护周期的需求越来越强烈;


经过多年的行业应用积累和工艺沉淀,博杰股份秉持“让点胶更简单,专业细分领域”的发展愿景,专注3c、新能源、半导体、mililed行业,聚焦smt点胶工艺,mems点胶工艺细分领域,在传统点胶应用的基础上,不断攻克行业工艺痛点,在运动控制、软件、流体控制进行了潜心研发,推出了标准系列机台和阀体,通过长期量产验证,给客户提供更稳定、更高效率、更有价值的产品服务,主要产品系列如下:


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单工站,用于实验室测试打样,不规则产品量产,如手机外框、智能手表外框、tws耳机、vr眼镜等产品点胶等工艺;

让点胶更简单,专业细分领域


l  落地式双y点胶机台

 单工站双y平台,更高的uph,减少人工取放料设备等待时间,适用于ipad边框点胶,通信基板点散热胶,新能源汽车水冷板点导热胶等工艺;


l  单轨单阀点胶机台

在线式点胶机台,直线电机驱动,um级别位置及平面精度,适用于pcb板underfill&coating工艺,mems画锡膏&glob tob工艺,mililed点胶工艺等;

让点胶更简单,专业细分领域


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在线式双轨双阀点胶机台,直线电机双驱动,um级别位置,双阀可自动调整,副阀实时随动控制适用产品矩阵变化应用场景,效率比传统机台提高1.5-2倍,适用于pcb板underfill&coating工艺,mililed点胶工艺等;

让点胶更简单,专业细分领域


l  压电喷射阀

最高频率可达3000hz,最小单点胶量0.01mg,最小单点0.2mm,适用于环氧胶、uv胶、硅胶、pur胶、瞬干胶、厌氧胶等;

让点胶更简单,专业细分领域


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